解决方案｜德烁科技点胶机深耕光通信精密封装赛道

算力网络整套升级，400G/800G/1.6T 高速光模块迭代提速，封装工艺从传统 To-can 走向高密度新型集成结构，光路耦合、芯片固晶、散热填充、气密灌封全流程，既需要高性能专用胶粘剂，更要高精度稳定涂胶设备匹配工艺标准。北京德烁科技有限公司（以下简称：德烁科技）深耕流体控制，旗下精密涂胶机适配汉高全系列光通信专用胶材，打造设备 + 材料一体化光模块涂胶方案，覆盖行业主流封装设计需求。

德烁科技针对性推出全系列视觉点胶解决方案，打通光通信全制程工艺痛点。设备搭载压电喷射阀/微量螺杆泵阀组，胶量控制精度可达 ±1%，实现纳升级微点非接触作业，避免胶体飞溅遮挡光纤端面与感光区域；搭配高清视觉定位平台，重复定位精度 ±0.02mm，适配 V 型槽光纤阵列、MT 插芯、TOSA/ROSA 透镜、倒装光芯片等微小构件精密施胶。

全线兼容 UV 光学耦合胶、导热硅脂、环氧底填胶、导电银浆等主流介质，内置回吸泄压、恒温脱泡模块，从根源解决气泡、拖尾、溢胶通病。覆盖光路耦合固定、芯片底部填充、金线包封、模块气密围胶、散热间隙填充五大核心工序，匹配 400G/800G 光引擎批量产线需求。

设备采用模块化快拆结构，阀组、料筒拆装清洗便捷，支持对接上下游自动化产线，实现全程无人化点胶作业。多家头部光器件厂商落地验证，使用德烁点胶设备后产品耦合良率显著提升，批次性能离散度大幅降低，器件高低温、湿热老化可靠性达标。

从无源光纤器件到高速硅光模块，德烁科技以国产精密点胶装备，突破光通信制程卡脖子难题，以微米级精密控胶，护航高速光互联产业高质量发展。