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解决方案｜德烁科技点胶机深耕光通信精密封装赛道
2026-07-03算力网络整套升级，400G/800G/1.6T 高速光模块迭代提速，封装工艺从传统 To-can 走向高密度新型集成结构，光路耦合、芯片固晶、散热填充、气密灌封全流程，既需要高性能专用胶粘剂，更要高精度稳定涂胶设备匹配工艺标准。北京德烁科技有限公司（以下简称：德烁科技）深耕流体控制，旗下精密涂胶机适配汉高全系列光通信专用胶材，打造设备 + 材料一体化光模块涂胶方案，覆盖行业主流封装设计需求。 -
精微演绎微观世界：德烁科技涂胶设备，为微电子电路板注入 “匠心之魂”
2026-02-25在万物互联的时代，小到一枚智能穿戴设备，大到一颗卫星的飞控系统，都离不开一个核心载体——微电子电路板。在这方寸之间的微观世界里，线路密如蛛网，元件细若尘埃。如何在这些精密的电路板上实现均匀、无气泡、无溢胶的保护与封装？这不仅是对材料的考验，更是对涂胶设备的终极拷问。 -
工业“微血管”革命：德烁科技如何用智能涂胶重塑中国制造精度极限
2026-02-06在折叠屏手机的转轴处，80微米的胶水路径须分毫不差；在新能源汽车的电池包内，导热胶层厚度误差不能超过一根头发丝的直径；在卫星光学载荷组装中，真空环境下的点胶精度决定了整个航天器的寿命。这些曾被视为“工艺禁区”的制造难题，如今正被德烁科技的智能涂胶设备逐一攻克。 -
解决方案 | 德烁科技精密涂胶技术助力消费电子制造的创新应用
2025-08-20在智能手机折叠屏铰链粘接、TWS耳机扬声器密封、智能手表表冠防水等关键应用中，那些宽度不足1毫米的精密胶线虽不易察觉，却直接影响着产品的耐用性和用户体验。随着消费电子产品不断向微型化、高集成化方向发展，点胶技术已从单纯的制造工艺升级为决定产品性能的"隐形工程师"。 -
德烁科技注胶系统在电机定子灌封工艺中的应用
2022-12-26灌封是指将液态胶体（主要指环氧树脂复合物）用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封工艺的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高散热能力，且有利于器件小型化、轻量化。
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