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在各种胶水封装、粘接、填充、密封、防水、防潮等应用场合，双组份胶水因其在粘接效果、耐用性等方面的特有优势而被广泛采用。为实现准确、定量的组份混合、 打胶效果，要求所使用的组份打胶系统须满足苟刻的组份输送精度要求，同时要求系统能在各种复杂工况因素的影响下能保持良好的稳定性。
产品特点：
混合比从1:1到1:100可选；
小流量可达0.01ml，精度1%以内；
易于与已有生产线或机器人系统配套；
组分输送控制简单，无脉动、对介质剪切低；
特别适用于各种高精密胶点、胶线点胶应用场合；
流量恒定，不受温度、粘度、压力等因素变化的影响；
可通过计量末端回吸，防止介质滴漏、拉丝、过滴等问题。
技术参数：
应用领域：
汽车的密封，硅胶点胶、导热硅脂、环氧灌注等
半导体的底部填充、硅胶封装、SMT、锡膏、手机贴合等
封装、镜头模组、COB等
液晶屏的OCR贴合、FPCB蓝胶等
光伏的接线盒胶线、灌注等
光学、化学、光电、医疗、化妆品、食品等行业